什么是HALT？有哪些測試步驟？

感性耦合干擾的抑制辦法有哪些？

產(chǎn)品Layout時無需考慮熱設計問題。

電路Layout設計時，晶振越靠近主芯片越好。

外部電源做ERP測試時，需要熱機半小時，才能進行后續(xù)測試項。

在電磁兼容領域，為什么總是用分貝（dB）的單位描述？

為什么當金屬外殼不是連續(xù)導電時，在做靜電放電試驗時往往會出問題？

銷售到美國的2.4GHz和5G WIFI產(chǎn)品，認證測試中會引用如下哪些標準？（）

請簡述下TNV電路的分類。

評估機械測試時，相同模具，外殼材料不同，不同材料的樣品都需要評估測試。