A.POL 劃傷
B.POL 異物
C.POL 壓痕
D.POL 貼付方向異常
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A.此不良周圍無其它痕跡,灰度均一
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.酒精
B.丙醇
C.去除液
D.以上均不是
A.POL保護(hù)膜
B.POL離型膜
C.導(dǎo)電膠
D.背光保護(hù)膜保護(hù)膜
A.OPP/PET Tape
B.偏光片
C.柔性電路板
D.液晶驅(qū)動(dòng)芯片
A.紅C藍(lán)T
B.藍(lán)C紅T
C.紅C紅T
D.藍(lán)C藍(lán)T
最新試題
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
Back Light的中文名稱是:()。
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會(huì)出現(xiàn)的不良是()
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
R.G.B三基色共同組成一個(gè)()