A.一般用一種K 值探頭在焊接接頭雙面雙側(cè)進行檢測B.一般用一種K 值探頭在焊接接頭單面雙側(cè)進行檢測C.一般用兩種K 值探頭在焊接接頭雙面雙側(cè)進行檢測D.一般用兩種K 值探頭在焊接接頭單面雙側(cè)進行檢測
A.分層缺陷檢測B.縱向缺陷和橫向缺陷C.縱向缺陷和分層缺陷D.分層缺陷和橫向缺陷
A.將鋼板無缺陷完好部位第一次底波調(diào)到滿刻度的50%,再提高15.4dBB.將鋼板無缺陷完好部位第一次底波調(diào)到滿刻度的50%,再提高21.6dBC.將鋼板無缺陷完好部位第一次底波調(diào)到滿刻度的50%,再提高37dBD.將鋼板第5次底波調(diào)至50%滿刻度來校準靈敏度