A.重復(fù)頻率B.晶片振動(dòng)頻率C.回波頻率D.電源頻率
A.能更準(zhǔn)確地測(cè)量缺陷高度B.能更準(zhǔn)確地測(cè)量缺陷長(zhǎng)度C.更有利于發(fā)現(xiàn)和判斷上表面附近的缺陷D.更有利于發(fā)現(xiàn)和判斷底面附近的缺陷
A.二次波檢測(cè)可以解決焊縫余高過寬影響探頭設(shè)置的困難B.二次波檢測(cè)可以解決直通波盲區(qū)造成的近表面裂紋漏檢C.二次波檢測(cè)以二次反射表面產(chǎn)生的波作為底面波D.二次波檢測(cè)時(shí)探頭間距不能太大,以確保回波在底波波型轉(zhuǎn)換之前到達(dá)