生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

屬于PCB來料不良的類型有（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。