A.排牙過高
B.調(diào)he時(shí)磨除he面過多
C.填塞塑料時(shí),人工牙移位
D.雕刻人工牙蠟型時(shí),he面過低
E.使用過久,義齒下沉或磨損過度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.隙卡溝、he支托凹制備不足
B.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲
C.打磨拋光時(shí)損傷到卡環(huán)
D.卡環(huán)臂進(jìn)出過大的倒凹反復(fù)彎曲
E.患者使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴
A.基托過薄
B.基托有氣泡
C.基托與粘膜不密合
D.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn)
E.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
A.基托的厚度過薄
B.拋光時(shí)用力不當(dāng)
C.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒,從不同角度拋光
D.打磨拋光過程中基托飛出
E.基托表面拋得很光滑
A.布輪應(yīng)保持濕潤
B.義齒組織面不能過度打磨
C.拋光過程中不要加打磨糊劑
D.義齒應(yīng)拿穩(wěn),避免義齒飛出摔斷
E.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒位置,從不同角度拋光義齒
A.圓鉆
B.裂鉆
C.精修鉆
D.白礬石
E.小號(hào)的柱形砂石
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
上下頜后牙覆蓋小,或由于缺牙后軟組織向內(nèi)凹陷,會(huì)造成()
理想的鑄造包埋材料應(yīng)具備的性能有()
以下幾種情況,可以使用可摘局部義齒修復(fù)的是()
熔模在包埋之前一定要進(jìn)行()處理。
可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括()
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
關(guān)于平均倒凹法下列說法正確的是()
II型卡環(huán)()作用好,()作用差。
鑄造件可承受極高的應(yīng)力,并有極薄的橫斷面,適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是()
卡環(huán)的結(jié)構(gòu)包括()