單項(xiàng)選擇題在高密度的SMT印制電路板生產(chǎn)中,大部分采用()工藝。

A.鉛錫合金
B.銅錫合金
C.鍍銀
D.浸鍍鎳金


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1.單項(xiàng)選擇題一般普通覆銅板的抗剝強(qiáng)度為()以上。

A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm