單項(xiàng)選擇題硅膠薄板活化最適宜溫度和時(shí)間：（）
A.100℃/60min
B.100~105℃/60min
C.100~110℃/30min
D.110~120℃/30min
E.150℃/30min
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1.單項(xiàng)選擇題加熱可使硅膠中硅醇基脫水生成硅氧醚結(jié)構(gòu)而喪失吸附力，其最低溫度為：（）
A.120℃
B.150℃
C.180℃
D.200℃
E.＞200℃
2.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶法成敗關(guān)鍵步驟：（）
A.控制好溫度
B.除凈雜質(zhì)
C.做成過(guò)飽和溶液
D.選擇合適溶劑
E.適當(dāng)時(shí)間
