單項(xiàng)選擇題目前TD-LTE基帶芯片的最高工藝為多少工藝水平?
A、65nm
B、45nm
C、28nm
D、90nm
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1.單項(xiàng)選擇題4G終端是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng),中國(guó)移動(dòng)將在今年采購超過()部LTE終端,
以推動(dòng)TD-LTE終端規(guī)?;l(fā)展。
A、0.8億
B、1億
C、1.5億
D、2億
2.單項(xiàng)選擇題TD-LTE中,判斷終端是否處于小區(qū)覆蓋邊緣主要通過()
A、CRS-SINR
B、RSRP
C、RSSI
D、RSRQ
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