問答題

答案：（1）晶片尺寸大，發(fā)射能量大，擴(kuò)散角小，遠(yuǎn)距離探測(cè)靈敏度高，適用于大型工件檢測(cè)：
（2）晶片尺寸小，近距離范圍...

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