A. 被檢工件厚度太大 B. 工件底面與檢測(cè)面不平行 C. 耦合劑有較大聲能損耗 D. 工件與試塊材質(zhì)、表面光潔度有差異
A. 2dB B. 4dB C. 用實(shí)驗(yàn)方法測(cè)定的補(bǔ)償dB值 D. 任意規(guī)定補(bǔ)償?shù)膁B值
A.使用高聲阻抗耦合劑 B.使用軟保護(hù)膜探頭 C.減少探頭耦合面尺寸 D.使用高頻率探頭