A.近場干擾
B.衰減
C.盲區(qū)
D.折射
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A. 機(jī)電耦合系數(shù)K較大，以便獲得較高的轉(zhuǎn)換效率，壓電電壓常數(shù)g33 和壓電應(yīng)變常數(shù)d33較大
B. 機(jī)械品質(zhì)因子θm 較小，以便獲得較高分辨力和較小的盲區(qū)
C. 頻率常數(shù)Nt較大， 介電常數(shù)ε較小，以便獲得較高的頻率
D. 以上都是
A. 對接焊縫
B. 無縫鋼管
C. 鍛件和板材
D. 以上都是
A. 晶片
B. 阻尼塊
C. 保護(hù)膜
D. 隔聲層
A. 接觸式探頭和液浸探頭
B. 縱波探頭和橫波探頭
C. 聚焦探頭和非聚焦探頭
D. 單晶探頭和雙晶探頭
A. 機(jī)電耦合系數(shù)K
B. 介電常數(shù)ε
C. 壓電電壓常數(shù)g33
D. 壓電應(yīng)變常數(shù)d33
最新試題
用2.5P20Z直探頭檢驗(yàn)厚度380mm的鋼鍛件（CL＝5900 m/s），材質(zhì)衰減系數(shù)α＝0.01 dB/mm。檢測中在130mm深發(fā)現(xiàn)一缺陷，其波幅較底波低7dB，求此缺陷當(dāng)量大?。?#8194;
用K2.5斜探頭檢測T = 12mm 的鋼板對接接頭 ，儀器按水平1：1調(diào)節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Ф1×6面板曲線，這時衰減器讀數(shù)為38dB ， 試塊與工件耦合差為6dB 。
用K1探頭探測外徑為600mm焊縫筒體，計算能探測的壁厚最大厚度是多少？
檢測板厚T = 24mm 的鋼板對接焊接接頭，上焊縫寬34mm ， 下焊縫寬26mm ，選用K2 探頭，前沿距離l0 = 16mm ，用一、二次波能掃查到整個焊縫截面？
用2.5P20Z直探頭檢測厚500mm的餅形鋼鍛件(CL=5900m/s ) ，如何用工件底波調(diào)節(jié)檢測靈敏度（500/Ф2）
對厚度60mm的鋼板進(jìn)行水浸檢測，已知水層厚度H = 30mm ，計算這是幾次重合法？
用2.5P20Z直探頭檢測厚500mm的工件，CL=5900m/s ， 檢測中在200mm處發(fā)現(xiàn)一缺陷， 其波高比底波低12dB ， 求此缺陷的當(dāng)量大?。?/p>
用斜探頭檢測板厚T = 20mm ，上、下焊縫寬度為30mm的對接接頭，探頭前沿長度為 20mm ，為保證聲束能掃查到整個焊接接頭截面，試確定用一、二次波檢測時探頭的K值？
檢測板厚T=20mm的鋼板對接焊接接頭，上焊縫寬34mm，下焊縫寬25mm，選用K2探頭，前沿距離L0=16mm，用一、二次波法能否掃查到整個焊縫截面？是否能滿足要求？
用5P10×12K2.5探頭，檢測板厚T = 20 mm 的鋼對接焊接接頭，掃描時基線按水平1：1調(diào)節(jié)，檢測時，水平刻度40和70mm處各發(fā)現(xiàn)缺陷波一個，試分別求這兩個缺陷的深度？