A.有機(jī)玻璃楔塊中
B.從晶片中
C.有機(jī)玻璃與耦合界面上
D.耦合層與鋼板界面上
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A.在工件中得到純橫波
B.得到良好的聲束指向性
C.實(shí)現(xiàn)聲束聚焦
D.實(shí)現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換
A.介質(zhì)的聲阻抗
B.介質(zhì)的衰減系數(shù)
C.介質(zhì)的聲速
D.反射的波型
A.反射波波型
B.入射角度
C.界面兩側(cè)的聲阻抗
D.入射波聲速
A.超聲波振動(dòng)的參數(shù)
B.界面的參數(shù)
C.傳聲介質(zhì)的參數(shù)
D.反應(yīng)聲速的參數(shù)
A.質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)的和質(zhì)點(diǎn)的移動(dòng)
B.介質(zhì)的能量轉(zhuǎn)換
C.介質(zhì)的彈性發(fā)生變化
D.質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)和能量傳播
最新試題
用入射角a = 500的斜探頭檢測(cè)板厚T = 22mm的鋼焊縫，已知探頭楔塊CL= 2730m/s ，鋼中 Cs= 3230m/s ，儀器按水平1：1調(diào)節(jié)掃描速度，檢測(cè)時(shí)在水平刻度τf = 60處發(fā)現(xiàn)一缺陷，求此缺陷的位置。
用5P10×12K2.5探頭，檢測(cè)板厚T = 20 mm 的鋼對(duì)接焊接接頭，掃描時(shí)基線按水平1：1調(diào)節(jié)，檢測(cè)時(shí)，水平刻度40和70mm處各發(fā)現(xiàn)缺陷波一個(gè)，試分別求這兩個(gè)缺陷的深度？
用K1探頭探測(cè)外徑為600mm焊縫筒體，計(jì)算能探測(cè)的壁厚最大厚度是多少？
用2.5MHz、Φ20mm直探頭探測(cè)厚為200mm的餅形鍛件，已知底波B1=80%，B2=35%，若不計(jì)底面反射損失，求該鍛件的材質(zhì)衰減系數(shù)為多少？
用2.5P20Z探頭檢測(cè)厚400mm的鋼鍛件，鋼中CL=5900m/s ， 如何用試塊上的深150mm ，Ф4mm的平底孔校準(zhǔn)400mm處的檢測(cè)靈敏度（400/Ф2）？
在厚度T=200mm的試塊上校準(zhǔn)縱波掃描速度，若B2對(duì)準(zhǔn)50 ， B4對(duì)準(zhǔn)100 。計(jì)算這時(shí)的掃描速度為多少？此時(shí)B1、B3分別對(duì)準(zhǔn)的水平刻度值為多少？
用K2探頭探測(cè)T＝36mm鋼板對(duì)接焊接接頭，儀器按深度l：1調(diào)節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Φ1×6面板曲線，這時(shí)衰減器讀數(shù)為32dB，試塊與工件耦合差為5dB， （1）試問焊縫兩側(cè)的修磨寬度各為多少？（2）如何設(shè)定Φ1×6－9dB評(píng)定線靈敏度？
用2.5P20Z探頭從外圓周面檢測(cè)外徑D=1000mm ，內(nèi)孔d = 600mm的鍛件，CL=5900m/s 。如何利用內(nèi)孔回波校準(zhǔn)200/Ф2靈敏度？
模擬式超聲波探傷儀用K2.3橫波斜探頭，用CSK-Ⅰ試塊R50和R100圓弧按水平1：1 進(jìn)行掃描速度校準(zhǔn)，求R50、R100圓弧面的回波應(yīng)分別對(duì)準(zhǔn)水平刻度值為多少？
超聲檢測(cè)板厚T = 42mm的鋼板對(duì)接焊接接頭,在190mm長(zhǎng)度范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)三處缺陷: 試根據(jù)JB/T4730.3－2005超聲檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定此焊接接頭的級(jí)別。