A、降低催化劑操作溫度 B、提高催化劑操作溫度 C、提高系統(tǒng)壓力 D、提高循環(huán)氣量
A、降低催化劑操作溫度 B、降低操作壓力 C、提高循環(huán)氣H/C D、提高循環(huán)氣量
A、催化劑還原速度過(guò)快 B、還原時(shí)發(fā)生床層飛溫 C、超負(fù)荷生產(chǎn) D、催化劑還原速度過(guò)慢