在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

以下電子元器件（）有極性。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

以下屬于二極管的作用是（）