板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）