焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

三極管在電路圖中用（）表示。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。