焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

CCD要求浮高不得超過（）

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。