A.對(duì)缺陷清除后的表面和補(bǔ)焊后表面進(jìn)行表面檢測(cè)
B.對(duì)補(bǔ)焊焊肉內(nèi)部采用直探頭或雙晶直探頭,按焊縫要求檢測(cè)
C.對(duì)補(bǔ)焊焊肉內(nèi)部采用直探頭或雙晶直探頭,按鍛件要求檢測(cè)
D.對(duì)有熱處理要求的鍛件,則檢測(cè)應(yīng)在補(bǔ)焊后重新熱處理后進(jìn)行
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A.低碳鋼
B.低合金高強(qiáng)度鋼
C.奧氏體不銹鋼
D.以上均不可以
A.15MnVR
B.18MnMoNbR
C.13MnNiMoNbR
D.07MnCrMoVR
A.12CrMo
B.15CrMo
C.14Cr1Mo
D.2.25Cr1Mo
A.抗裂性好
B.電弧穩(wěn)定,容易施焊
C.接頭成型美觀
D.不易產(chǎn)生氣孔
A.焊接電壓過分增大容易造成焊縫的未焊透缺陷
B.焊接電壓過分增大容易造成焊縫的氣孔缺陷
C.焊接電壓過分增大容易造成焊縫的咬邊缺陷
D.焊接電壓過分增大容易造成焊縫的燒穿缺陷
最新試題
圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為()。
利用聲透鏡制作的聚焦探頭,要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。
對(duì)小口徑無縫鋼管檢測(cè)縱向缺陷時(shí),超聲波束應(yīng)由()。
聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū),焦柱長度與焦柱直徑之比為常數(shù),等于焦距與聲源直徑之比的4倍。
當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí),熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波,該回波的聲程與母材厚度相當(dāng),則說明該復(fù)合材料無脫接。
復(fù)合鋼板超聲波檢測(cè)可從復(fù)層一側(cè)或從基板一側(cè)進(jìn)行檢測(cè),選擇檢測(cè)面的依據(jù)為()。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū),菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。
數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的()。
機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小,則脈沖寬度越小,分辨率就越高。