單項選擇題

消除切片（斷層）厚度偽像應(yīng)選擇以下哪項技術(shù)（）

A.高密度、多陣元高頻探頭
B.多焦點聚焦探頭技術(shù)
C.環(huán)陣聚焦探頭
D.三維空間聚焦技術(shù)
E.以上技術(shù)均不正確

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