電子探針的主要作用是用來進行（）分析。

在材料后加工方式中，下列（）不屬于修飾的加工方法。

對第二相的形狀、大小以及成分進行分析的復(fù)型方法是（）。

電子探針中能譜儀和波譜儀均需長期置于低溫狀態(tài)。

對于劇烈放熱效應(yīng)的特殊樣品，例如爆炸物等，應(yīng)加大熱分析設(shè)備的加熱速率。

支持膜或復(fù)型薄膜不應(yīng)該顯示出（）。

高分辨成像含兩個基本過程，分別對應(yīng)著數(shù)學(xué)上的傅里葉變換和反傅里葉變換。

透射式高能電子衍射只適用于對薄層樣品的分析的原因在于與X射線相比，電子穿透能力差。

DMA測試常見的兩種掃描測試方式為（）。

不存在位錯、第二相粒子等缺陷的晶體，稱為理想晶體或者是完整晶體。