支持膜或復(fù)型薄膜不應(yīng)該顯示出（）。

電子探針做定量分析時(shí)一般不需要進(jìn)行修正。

TMA測(cè)試材料的尺寸變化，因此只能利用它表征材料尺寸。

盛放被測(cè)試樣品的坩堝應(yīng)保證可以與樣品進(jìn)行反應(yīng)。

對(duì)于完整晶體，當(dāng)偏離矢量恒定時(shí)，厚度改變，會(huì)產(chǎn)生等厚條紋襯度。