一般不應在鍍金層上直接進行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進行一次搪錫處理，否則應進行二次搪錫處理以達到除金目的。

將傳遞信號“裝載”到高頻信號的過程叫作（）

導線與接線端子焊接后，導線絕緣層末端與焊點之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料，但不應干擾焊點的形成，絕緣層不應（）

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度，應不小于（）mm。

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應超過（）的重心。