矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于（）mm。

依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進行粘固。

一根粗導(dǎo)線與一根細導(dǎo)線串聯(lián)起來接入電路，則（）

引線與焊盤的搭接長度應(yīng)為（）引線直徑。

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。