鍍金引線搪錫的焊料槽，應定期分析焊料中的雜質(zhì)成分，用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應超過（），用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應超過（），否則應更換焊料。

依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于（）g的元器件應進行粘固。

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應超過（）的重心。

非軸向引線每根承重大于（）g的元器件應進行粘固。

對沒有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置，加固高度至少為本體的（），但不應封蓋元器件的頂部。