再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

下列關于導線端頭處理描述不正確的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結在印制板上，并按要求固化。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。