單項(xiàng)選擇題可控硅觸發(fā)電路不該觸發(fā)時(shí)，其觸發(fā)回路電壓應(yīng)小于（）。
A.0.15～0.25V
B.0.3～0.4V
C.0.35～0.45V
D.0.5～1.0V
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1.單項(xiàng)選擇題選擇雙向可控硅時(shí)，其額定電流應(yīng)等于每個(gè)反并聯(lián)普通可控硅額定電流的（）。
A.1倍
B.2倍
C.2.5倍
D.4倍
2.單項(xiàng)選擇題雙向可控硅完全可以代替2個(gè)（）的普通可控硅。
A.正串聯(lián)
B.正并聯(lián)
C.反串聯(lián)
D.反并聯(lián)
3.單項(xiàng)選擇題在單相全波橋式整流電路中使用了（）二極管。
A.2個(gè)
B.4個(gè)
C.6個(gè)
D.8個(gè)
4.單項(xiàng)選擇題在裝配夾具上將桿件按順序裝配固定，適用于批量或大量生產(chǎn)的是（）裝配法。
A.畫(huà)線定位
B.定位器定位
C.安裝孔
D.裝配卡具定位
5.單項(xiàng)選擇題適用于結(jié)構(gòu)件在現(xiàn)場(chǎng)或工地進(jìn)行裝配的是（）裝配法。
A.畫(huà)線定位
B.定位器定位
C.安裝孔
D.點(diǎn)固焊縫
最新試題
為了防止鈦合金在高溫下吸收氧、氫、氮，熔焊時(shí)需要采取（）措施。
題型：多項(xiàng)選擇題
鑄鐵焊接時(shí)，焊縫產(chǎn)生的氣孔主要是CO和H2氣孔。
題型：判斷題
插銷試驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)之一是可以用臨界應(yīng)力值來(lái)定量地評(píng)定材料對(duì)焊根裂紋的敏感性。
題型：判斷題
下列材料（）的焊接屬于異種金屬焊接。
題型：多項(xiàng)選擇題
純銅焊接時(shí)，容易產(chǎn)生的問(wèn)題主要是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
焊件焊后進(jìn)行整體高溫回火既可以消除應(yīng)力又可以消除變形。
題型：判斷題
母材金屬厚度為8mm的評(píng)定，適用于焊件母材金屬厚度的有效范圍為6～12mm。
題型：判斷題
奧氏體不銹鋼與珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，最好采用多層焊，并且層數(shù)越多越好，其目的是可以提高焊接接頭的塑形。
題型：判斷題
鋼與銅及銅合金焊接時(shí)，熱影響區(qū)形成的裂紋叫滲透裂紋，它不屬于冷裂紋。
題型：判斷題
用添絲鎢極氬弧焊替代不添絲的鎢極氬弧焊時(shí)，可以不必在做焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題