流程圖中LIC表示液位、顯示、調(diào)節(jié)。

流程圖上圓圈中標(biāo)注的數(shù)字是物料號(hào)。

真空度越高，說(shuō)明絕對(duì)壓力越高。

流體的攝氏溫度小于絕對(duì)溫度。

最小回流比是指精餾塔餾出液量與回流液量之比。

若某流體的壓力10atm，則其相當(dāng)于1.013MPa。

列管結(jié)疤和堵塞是導(dǎo)致?lián)Q熱器傳熱效率下降的主要原因。

1千克（力）/米2等于9.81N/m2。

在PI流程圖英文字母只代表一種意義。

塔板效率表示為實(shí)際塔板數(shù)與理論塔板數(shù)之比。