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潮氣滲透可用以下哪種方法測定?()
A.稱重池
B.隔離池
C.吸收因子
D.膨脹系數(shù)
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多項選擇題
多芯片組件封裝的基板材料可以為()。
A.玻璃
B.金屬
C.高分子材料
D.陶瓷
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單項選擇題
芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為()。
A.1.1:1
B.1.3:1
C.1:1
D.1.2:1
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