問答題什么是快速熱處理，相比于系統(tǒng)爐其6大優(yōu)點是什么？
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最新試題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：單項選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
題型：單項選擇題
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項選擇題
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項選擇題