光刻工藝的特點包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。