單項(xiàng)選擇題焊盤(pán)直徑D與印制導(dǎo)線寬度W關(guān)系大致為()
A.W=1/3 D~2/3D
B.W=1D~2D
C.W=D
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1.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中電路板的標(biāo)注尺寸、邊框等信息所用工作層是()
A.TopLayer頂層
B.Mechanical layer機(jī)械層
C.Silkscreen絲印層
D.BottomLayer底層
2.單項(xiàng)選擇題單面板中用來(lái)繪制印制電路板的邊框的工作層是()
A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
C.禁止布線層(Keepout Layer)
D.多層(MultiLayer)
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綜合型CAPP系統(tǒng)也稱(chēng)為半創(chuàng)成式CAPP系統(tǒng),它將()與創(chuàng)成式結(jié)合起來(lái)。
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