如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。