單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)因素是造成時(shí)鐘抖動(dòng)的最主要原因?()
A.IR drop
B.溫度梯度
C.信號線對時(shí)鐘線的干擾
D.時(shí)鐘源的抖動(dòng)
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)因素是造成時(shí)鐘偏差的最主要原因?()
A.器件之間的工藝偏差
B.互連線介質(zhì)厚度不均勻
C.溫度梯度(分布的不均勻性)
D.IR drop
2.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于數(shù)字大規(guī)模集成電路中時(shí)鐘信號的分布網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)目標(biāo)的表述正確的是()。
A.盡量使得芯片各處的時(shí)鐘信號同時(shí)翻轉(zhuǎn)
B.時(shí)鐘信號的邊沿陡直
C.減小時(shí)鐘信號延時(shí)
D.用盡量少的線把所有寄存器時(shí)鐘引腳連在一起就可以
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最新試題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
題型:單項(xiàng)選擇題