A.雙晶直探頭和雙晶斜探頭從堆焊層側(cè)對堆焊層檢測
B.單直探頭和單斜探頭從母材側(cè)對堆焊層檢測
C.堆焊層試塊的母材厚度至少應(yīng)為堆焊層厚度的2倍
D.雙晶直探頭檢測時,隔聲層應(yīng)垂直于堆焊方向,并垂直于堆焊方向掃查
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A.應(yīng)采用直射波檢測靠探頭側(cè)焊縫邊未熔合
B.掃查靈敏度相同均按表30規(guī)定不低于評定線靈敏度
C.測量指示長度為8mm 的缺陷按5mm 計
D.探頭的探測移動區(qū)長度≥3KT (K-探頭K 值,T-管材板厚)
A.對缺陷回波位于定量線及定量線以上超標缺陷判斷其缺陷類型和性質(zhì)
B.對線狀缺陷的自身高度用AVG 方法測量
C.測量缺陷高度方向尺寸時,無法確定端點衍射波和端部最大回波時,用6dB 法測高度
D.應(yīng)判定本次檢測的缺陷是否是新產(chǎn)生的或是否有擴展。
A.反射波位于II 區(qū)的缺陷用6dB 法測量其指示長度(反射波只有一個高點)或端點6dB 法測其指示長度(反射波又多個高點)
B.反射波位于I 區(qū)的缺陷用絕對靈敏度法測量其指示長度
C.采用2.5MHz K2斜探頭
D.對板厚為8~40mm 的對接焊縫,反射波高位于II 區(qū)的缺陷,允許的指示長度為10mm 或5mm
A.對位于I,II,III 區(qū)的缺陷回波均應(yīng)判斷是否具有裂紋等危害性特征,如不能判斷,應(yīng)增加其它方法綜合評定。
B.用6dB 法測量缺陷指示長度。
C.允許存在未檢測區(qū)域。
D.對較薄板厚對接焊縫可采用一次反射波檢測。
A.聲程距離較大時,可能將動態(tài)波形I 判為動態(tài)波形II
B.探測面為曲面時,點狀缺陷回波可能顯示動態(tài)波形II
C.體積狀缺陷也可能顯示動態(tài)波形II
D.線性缺陷也可能顯示動態(tài)波形II
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