點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。