二氧化碳保護(hù)焊（）的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣，送絲和供電系統(tǒng)實行控制。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。

用堿性焊條焊接時，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

仰焊時不利于熔滴過渡的作用力是（）。

超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫（）。

焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

平焊時，不利于熔滴過渡的作用力是（）。