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單項(xiàng)選擇題

集成測(cè)試時(shí)，能較早發(fā)現(xiàn)高層模塊接口錯(cuò)誤的測(cè)試方法為（）。

A.自頂向下漸增式測(cè)試
B.自底向上漸增式測(cè)試
C.非漸增式測(cè)試
D.系統(tǒng)測(cè)試

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單項(xiàng)選擇題

軟件測(cè)試按照功能組合劃分可以分為（）。

A.黑盒測(cè)試和單元測(cè)試
B.白盒測(cè)試和黑盒測(cè)試
C.集成測(cè)試和單元測(cè)試
D.白盒測(cè)試和靜態(tài)測(cè)試

單項(xiàng)選擇題

單元測(cè)試主要針對(duì)模塊的幾個(gè)基本特征進(jìn)行測(cè)試，該階段不能完成的測(cè)試是（）。

A.系統(tǒng)功能
B.局部數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
C.重要的執(zhí)行路徑
D.錯(cuò)誤處理

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