在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）