元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機布線應(yīng)遵循的要求（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）