對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。