下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）