晶體管電路中，電流分配公式是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）