元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。