問(wèn)答題使用超高頻放大器應(yīng)注意哪些事項(xiàng)？
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
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微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
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下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
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關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
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NPN管飽和條件是（）
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臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
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在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
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元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
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在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
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