手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。