填空題在計(jì)算機(jī)硬件上運(yùn)行的全部程序之總稱為(),它是人發(fā)布給微機(jī)的指令。
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波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題