電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

NPN管飽和條件是（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）