單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。