再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）